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正如小米科技創始人——雷軍當年預言的一樣，智能手機幾乎已經成為人們日常生活密不可分的一部分，尤其是在小米科技的互聯網品牌模式成功以後，很多手機新品牌崛起而起，同時一些傳統品牌也嘗試跨界打造自家的智能手機，但當國產智能手機品牌出現多家之後，「優勝劣汰」的自然規律開始發揮作用，不過即便是一些手機品牌已經倒閉，中國市場的手機品牌依然非常多，各家手機廠商之間的競爭也就不再局限於表面功夫。

從通訊底層技術出發的華為堅持研發方向，相較於小米科技等後起的互聯網手機品牌而言，底層技術的研發需要耗費非常長的時間，而互聯網手機品牌則可以輕裝上陣，只是如果供應鏈的任何一家企業斷供，對於這些互聯網手機品牌都會造成一定影響，而華為選擇的研發方向首先就是核心處理器晶元。

經過10多年時間的研發，華為的海思麒麟晶元終於進入主流的高端市場，成為高通的強勁對手之一，而目前美國商務部的「實體清單」管控主要針對的正是華為的海思麒麟晶元，同時還有華為的核心技術方案——5G網路建設。雖然華為已經在美國商務部收緊管控之前向台積電提交巨額晶元訂單，但這並不能保證台積電可以長期為華為提供晶元代工，畢竟台積電同樣也要受到美國商務部的管控。

華為和旗下子品牌——榮耀近期發佈的中端機型多數搭載了聯發科的處理器晶元，這也就意味著華為自家的海思麒麟晶元訂單數量有限，而下半年的華為Mate40系列是華為的高端旗艦機型，因此有限的晶元訂單可能已經全部用於生產華為Mate40系列將要打造的海思麒麟1000處理器。

根據此前爆料的消息，海思麒麟1000將會採用台積電最先進的5nm工藝製程，緊急下單的麒麟1000晶元確實可以被台積電代工生產，但最終數量可能是非常有限的，華為Mate40系列並不會受到太大影響，將會如期搭載這顆5nm工藝的處理器晶元推向市場，但預計將會在2021年初發佈的華為P50系列可能並不會採用麒麟1000處理器，根本原因還是晶元數量較少，因此華為必須為明年的P50系列尋找第三方晶元供應商。

目前行業內能夠提供高端處理器晶元的供應商主要有三家，分別是美國的高通、中國台灣的聯發科以及韓國的三星，雖然華為與高通一直保持著合作關係，但由於高通在美國的管控範圍之內，因此雙方在高端晶元市場達成合作的可能性幾乎為零，而三星的獵戶座晶元只有少量外供其他手機廠商，但三星與華為之間的競爭還是非常激烈的，同時三星在中國市場似乎已經選定要幫扶vivo，在vivo發佈的幾款中高端機型中均看到了三星獵戶座晶元的身影，因此三星與華為合作的可能性也非常小。

華為與聯發科的合作並不算多，但現在華為和榮耀的中端機型均搭載聯發科天璣系列晶元，想必這可能也是華為剩下的唯一選擇，目前嘗試推出多款搭載天璣800 5G Soc的智能手機也是為了磨合華為在軟體系統層面與聯發科處理器之間的兼容優化，雖然今年的天璣1000和天璣1000 Plus相較於高通的驍龍865處理器在綜合性能方面仍有差距，但這是聯發科重新回歸高端晶元市場的首作，經過天璣1000+與手機廠商之間的磨合之後，未來聯發科打造的高端晶元應該會與國產手機更加契合。

此前曾有網友透露天璣1000的迭代晶元將會是天璣2000，這顆晶元與海思麒麟1000一樣會採用台積電的5nm工藝製程，同時在綜合性能方面想必會有新的提升，如果華為P50系列無法搭載海思麒麟晶元，使用天璣2000作為備選方案的可能性是最大的。關於華為P50系列的進度，華為P系列產品線的負責人王永剛在近期透露，華為P50系列已經在6月初進入開發階段，主要升級之處還是在於相機部分。